技术|什么是COB?正装VS倒装 全倒装COB优势?发表时间:2024-07-13 16:16 得益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注! LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐? COB是什么? COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。 正装VS倒装 全倒装COB优势 超高可靠 封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。 简化工艺 显示更佳 全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。 大尺寸 宽视域 2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到170度的观看效果。 超高密度 更小点间距 全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。 节能舒适 近屏体验佳 全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。 |